opiio88 2025-1-17 07:45
7张X570主板大横评：谁是7nm锐龙最合适的座驾？[125P]
今年CPU市场可谓发生了翻天覆地的变化，消费市场迎来了首款7nm制程的产品第三代锐龙，其强大的单核、多核性能和较低的功耗抓住了不少消费者的心，也掀起了一波换机热潮。这时候很多消费者就遇到选择困难的问题了，我新买的锐龙CPU，搭配哪块主板好？
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新锐龙的正统配套主板芯片组是X570，X570比X470有更多的PCIe通道，也支持带宽更大的PCIe 4.0通道，扩展性能和存储性能都要好上不少，是高端三代锐龙的好搭档。今天我们PConline就收集7张X570主板，进行一波大横评，一起看看脱颖而出的那块主板是不是和你心目中的一致。横评规则
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横评结果假如我说哪个好就是哪个好，这就有种钦定的感觉，自然是不行的，毕竟群众的眼睛都是雪亮的。我们在这里使用一个评分体系，得分最高的主板型号就是这次横评最后的赢家。
本次横评将以外观配件、主板用料、扩展性能、烤机温度、性能释放、价格竞争力7个维度分别进行打分，每项满分10分，总分即为70分。
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可能有的网友会问了，为什么不测超频呢？其实超频测试我们也考量过，但是考虑到三代锐龙都是出厂即灰烬，超不上去，超频后单核性能反而下降不少，可能还会影响实际体验，超频的意义不大，因此就不加入测试了。
其中参测主板会以定价为标准划分为主流组和高端组，主流组产品定价都在2000元左右，而高端组定价为3500元左右，最后每个组再评选出一二三名。这样划分是因为考虑到不同价位的主板表现肯定会有巨大差异，不宜直接比较，但为尽可能评测更多的主板型号，覆盖更广的价位区间，只能分成两个组比较，这样相对合理。7款参测主板简介：为什么选它们？
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为了让横评结果尽可能有用，对于横评参测型号的挑选我们也是花了不少心思，都选择了比较多人购买、有爆款潜质的型号，而且参测主板都是ATX的标准板，价格则截止10月17日主流电商平台自营渠道价格。
主流组（2000元左右）参测主板如下：主流组参测主板（截止10月17日）主板型号实时价格保修技嘉 X570 AORUS PRO WIFI 2388元三年七彩虹 CVN X570 GAMING PRO V141299元三年微星 MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI1899元三年华硕 TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)1899元三年
除了大家都熟知的御三家产品，主流组还添加了目前主板市场十分活跃的七彩虹主板。七彩虹主板也可以说是目前大陆第一主板品牌了，大陆地区产品出货量经常位于前三位，因此也很有代表性。不过七彩虹只有一款X570，价格距离2000元比较远，但不用担心产品会很吃亏，我们会在价格竞争力环节加上对应的分数。
高端组（3500元左右）参测主板如下：高端组参测主板主板型号实时价格保修华硕 ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)3599元三年技嘉 X570 AORUS MASTER 3488元三年微星 MEG X570 ACE3399元送8GB内存三年
高端主板就是传统的御三家产品了，到这个价位相信大家的选择也都是这三家的产品。
保修方面参测主板都是标准的三年保，还是很不错的。
参赛选手已经进场，下面就开始吧！
产品报价 [img]https://diy.pconline.com.cn/1297/12971170_all.html[/img]
参考价格：￥
外观及配件评比-微星良心 外观惊喜
外观及配件
外观是消费者相当看重的一部分，这关系到产品给消费者的第一印象，而现在越来越多的消费者都是“以貌取人”，以外观喜好购买产品。
▍ 外包装
主流组
1、X570 AORUS PRO WIFI
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X570 AORUS PRO WIFI的外包装是经典的AORUS外包装，橙黑配色，大大的雕头，无一不体现它作为技嘉电竞产品的身份。
2、CVN X570 GAMING PRO V14
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七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板的外包装则完全和技嘉AORUS的反着来了，为橙白灰配色，白色和灰色会融汇成一种迷彩的感觉。
3、MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI
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MPG系列标志的跑车也出现在MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI外包装上面。
4、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
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TUF GAMING外包装会比较醒目，运用了大面积的黑色和银白色撞色设计。
高端组：
5、ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)
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熟悉的ROG外包装，尺寸大得夸张，红黑配色加上ROG的电竞图腾，依然那么酷炫。
6、X570 AORUS MASTER
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技嘉的高端型号MASTER的外包装和另一张区别不大，也是橙黑风。
7、MEG X570 ACE战神板
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微星ACE的外包装更偏向于暗黑风，黑金配色稍显高贵，包装上还有大大的主板照片。
▍ 主板外观
主流组
1、X570 AORUS PRO WIFI
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银黑灰的配色让产品比较低调内敛，给人第一眼的感觉会比较普通，不过随处可见的散热装甲也给主板加了不少印象分，但不得不说裸露的主板芯片组风扇设计还是蛮突兀的。
2、CVN X570 GAMING PRO V14
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其实CVN系列主板一向都偏军事风，第一张CVN系列主板设计灵感还是来自于航母，这张主板也不例外。大面积的银灰色装机和飞机标志都让人联想起航母的甲板，在主板外观中别有一番风味，不过主板没有预装I/O挡板，没有那么精致。
3、MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI
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主板中文名为暗黑板，整体确实十分暗黑，主色调为纯黑色，一眼过去也是十分普通。
4、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
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TUF GAMING也是一个主打军事风格外观的产品系列，主板运用了比较多的迷彩元素，配以TUF GAMING的系列色彩黄色做点缀，还是比较有辨识度的。
高端组
5、ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)
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虽然主板配色也是比较低调，为黑灰配色，但主板有大面积的散热装甲覆盖，大量的直线条运用让主板科技感十足。
6、X570 AORUS MASTER
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技嘉的高端主板会比低端型号有更多的银色装甲，外观会醒目一些。
7、MEG X570 ACE战神板
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这7张主板中个人最喜欢的就微星这张主板的外观设计了，微星这次创新地采用黑金配色，让整张主板非常尊贵。主板的散热装甲也十分有力量感，一根超长的热管让主板又带了点工业风。
▍ 配件
主流组
1、X570 AORUS PRO WIFI
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配件方面，X570 AORUS PRO WIFI随板附送4条SATA线、1本使用手册、1支天线、1本硬件安装指南、1条RGB LED灯带延长线、1个用于方便插跳线的G Connector 和若干M.2螺丝螺柱。
2、CVN X570 GAMING PRO V14
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主板附送1本使用手册 、一个I/O挡板 、两条 SATA数据线和1张驱动光盘，不算多但也够用。
3、MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI
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主板的配件是比较丰富的，1本用户手册、1本 快速安装指南、2根SATA线、2根LED排、1根 Y型LED排线、1支Wi-Fi天线、1张 驱动盘、1张SATA线标签贴纸和1张龙盾牌。
4、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
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主板也是没有预装挡板的，所以会附送一个 I/O挡板，除此以外还有1本说明书、 2 条 SATA 6.0Gb/s数据线、 1 个M.2 螺丝包、 1 张随机 DVD、 1 张TUF认证卡和 1 张TUF GAMING 贴纸。
高端组：
5、ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)
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主板的配件也是应有尽有，4 条SATA数据线、1 个 M.2 螺丝包、1个 Wi-Fi 天线、1个Q-Connector（方便插跳线的工具）、1 张ROG 贴纸、 1条可编程 LED 扩展线、 1 条RGB灯带扩展线 (80 cm)、 1 个 ROG杯垫和 1 张 ROG 感谢卡。
6、X570 AORUS MASTER
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身为高端主板的AORUS MATER系列主板配件也是不少的，1张驱动程序光盘、 1本使用手册、1本硬件安装指南、4条SATA线、1支Wi-Fi 天线1个G Connector、1条可编程LED灯带转接线、1条RGB LED灯带延长线、1条检测噪音线、2条魔术贴、2条感温线和若干M.2螺丝/M.2螺柱。
7、MEG X570 ACE战神板
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微星MEG X570 ACE战神板在配件数量上也不遑多让，1本用户手册、1本快速安装指南、4条SATA线、1条 Y型LED 排线、2条LED排线、1条Wi-Fi天线、1个驱动盘、1张 SATA线标签贴纸和1个收纳袋。
外观及配件环节小结：
由于外观评分会受到编辑，也就是我的主观影响，因此该项权重会有所降低，外观子项满分为5分，配件丰富度也占了5分，两项相加即为10分。外观与配件环节评分主板型号外观配件丰富度总分X570 AORUS PRO WIFI 33.56.5CVN X570 GAMING PRO V143.525.5MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI347TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)3.536.5ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)4.559.5X570 AORUS MASTER 459MEG X570 ACE54.59.5
分数表中高端组最高分会以红色作为标记，主流组最高分则标蓝色，下文也是如此。
外观方面以高端组的三张主板颜值都挺高的，而外观做了最大胆创新的微星MEG X570 ACE给了满分，ROG的C8H(WI-FI）延续了ROG高逼格风格，但看多了未免有点审美疲劳，但这次C8H(WI-FI）在I/O装甲上有HERO字样的酷炫RGB灯，因此也给了4.5的高分。
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主流组中让人眼前一亮的CVN X570 GAMING PRO V14和TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)也给了不错的分数，而外观平平，让人感觉比较普通的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI和X570 AORUS PRO WIFI 都只给了及格分数。
在配件方面，三张高端组的主板配件都很丰富，而X570 AORUS MASTER 的配件除了跟灯相关的线材以外还有用于感温和测噪音的线材，会更为丰富一些，因此给了满分；ROG主板则会有更多的信仰纪念品，比如杯垫什么的，因此也给了满分。
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主流组中最让人惊喜的是MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，配件类别基本和ACE差别不大，只是少了个收纳袋和线材数量，这4分拿得毋容置疑；X570 AORUS PRO WIFI 关于RGB灯的线材会少一些，所以扣了0.5分；TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)甚至没有RGB相关的线材，再扣0.5；CVN X570 GAMING PRO V14的配件最为简陋，只有必须有的配件，所以只有2分。
综合两个子项目，MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI凭借最丰富的配件拿下组内最高分，而高端组最高分则暂由MEG X570 ACE和ROG的C8H(WI-FI）共享。
主板用料-技嘉太猛
主板用料
主板用料应该是我们买主板最关心的地方了，而主板的用料可以具体分为供电用料、散热用料、声卡用料和网卡用料四个子项目。
▍ 供电用料
主流组
1、X570 AORUS PRO WIFI
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技嘉的这款主板采用了12 2相供电的设计，核心供电为6相倍相为12相，英飞凌IR 3553M整合式DrMOS，单颗可承载40A的电流，SOC供电则使用安森美4C06N，为2上2下的MOSFET用料，非常豪华。
2、CVN X570 GAMING PRO V14
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主板使用8 2相供电设计，每一相核心供电为1上1下MOSFET设计，SOC供电为1上2下的MOSFET设计。
3、MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI
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MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI则使用10 2相的供电设计，每一相都采用DrMos，也是尽显奢华。
4、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
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TUF GAMING使用了12 2相供电，每一相核心供电都使用PowlRstage设计，也就是由一个PWM的一相控制两个并联的MOSFET，可以看作倍相的升级版。
高端组：
5、ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)
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ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI) 的供电就更加豪华了，14 2相的供电设计，其中核心供电为使用了IR3555M 的一体DrMOS，每一相核心供电同样使用PowlRstage设计。
6、X570 AORUS MASTER
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今年技嘉主板在供电上的用料会比以往要残暴的多，这张X570 AORUS MASTER 就是典型例子。X570 AORUS MASTER使用了12 2相的供电设计，每相供电使用IR 3556的MOSFET，这样看主板供电好像没什么特别的，但主板使用的是新的英飞凌PWM芯片，这12相核心供电都是直出的，并不是通过倍相而来！而上面这些主板都是6相倍相成12相，7相倍相成14相，这样看主板的供电是不是十分恐怖了。
7、MEG X570 ACE战神板
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12 2相的供电设计，每相供电使用IR 355M DrMOS，其中12相核心供电是6相倍相而来的。
▍ 散热用料
1、X570 AORUS PRO WIFI
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主板供电有两块较大的散热装甲，核心供电那一块还有密集散热鳍片。
2、CVN X570 GAMING PRO V14
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七彩虹主板也有硕大的散热装甲。
3、MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI
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微星暗黑板的散热装甲会也很大。
4、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
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TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)核心供电的散热片并不算大。
高端组：
5、ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)
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C8H(WI-FI)的散热片会更为厚重，面积也非常大，从散热鳍片之间还能看到有热管透出。
6、X570 AORUS MASTER
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密集散热鳍片加上热管，MASTER的散热用料非常良心。
7、MEG X570 ACE战神板
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MEG X570 ACE采用大体积散热装甲复合一根超长热管的散热设计帮助散热热量。
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这张图能看到那根热管有多长。
▍ 声卡用料
1、X570 AORUS PRO WIFI
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主板使用了新一代瑞昱了ALC1220-VB音频芯片，是本代的旗舰板载声卡的最新版本了。
2、CVN X570 GAMING PRO V14
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七彩虹这张主板则采用Realtek ALC1150音频芯片，是上一代的旗舰声卡（Z170主板那代主板普遍搭载的声卡）。
3、MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI
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暗黑板采用的声卡是Realtek的ALC1220也是旗舰声卡，但稍微不如AORUS PRO WIFI。
4、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
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这块TUF主板则使用了华硕定制的ALC S1200A，是ALC 1200的魔改版本，比ALC 1200要稍好，理论上与ALC 1150相差不大。
5、ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)
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ROG主板使用华硕定制的ALC S1220板载声卡，其实就是ALC 1220的魔改增强，动态范围有所提升，基本上与ALC 1220-VB处于同一水平。
6、X570 AORUS MASTER
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MASTER也是使用最新的旗舰声卡ALC1220-VB。
7、MEG X570 ACE战神板
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ACE使用的声卡则为ALC 1220。
▍ 网卡用料
1、X570 AORUS PRO WIFI
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主板采用了使用的是Intel的旗舰千兆网卡 I211AT，无线网卡预装最新的Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡，无线网络吞吐量比WIFI 5高了4倍，用在主流主板上算是比较良心了。
2、CVN X570 GAMING PRO V14
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七彩虹的这款主板只有RTL8118AS-CG千兆网卡，并没有预装无线网卡。
3、MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI
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有线网卡方面暗黑板同样是使用的是Intel的旗舰千兆网卡 I211AT，无线网卡预装最新的Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡。
4、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
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TUF GAMING使用的是Realtek的 L8200A千兆网卡，并且预装Intel Wireless-AC 9260无线网卡，仅支持WIFI-5。
高端组：
5、ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)
[img]https://img0.pconline.com.cn/pconline/1910/16/12971170_PA120180_thumb.jpg[/img]
一个标准的千兆Intel 1211-AT网卡，一个最新的Realtek RTL8125-CG 2.5千兆网卡，加上最新的Intel WIF 6 AX 200无线网卡，主板的网络配备非常丰富。
6、X570 AORUS MASTER
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MASTER同样有两个有线网卡，同样是Intel的1211-AT千兆网卡和RealtekRTL8125-CG 2.5千兆网卡，无线网卡方面使用最新的Intel WWiFi 6 802.11ax BT 5模块，支持最新的WIFI-6技术。
7、MEG X570 ACE战神板
[img]https://img0.pconline.com.cn/pconline/1910/16/12971170_PA120172_thumb.jpg[/img]
ACE使用 Intel WGI211AT千兆网卡、Realtek 8125CG 2.5G网卡以及支持最新的Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡，全能选手。
主板用料环节小结：
在四项主板用料中，毫无疑问最重要的是供电用料，因此供电权重占了4分，其余三项各占2分。
供电用料评分：供电用料评分主板型号供电相数分数X570 AORUS PRO WIFI 12 2（倍相）3CVN X570 GAMING PRO V148 2（倍相）2MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI10 2（倍相）2.5TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)12 2（PowlRstage）3ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)14 2（PowlRstage）3.5X570 AORUS MASTER 12 2（直出）4MEG X570 ACE12 2（倍相）3
供电用料毫无疑问是12相核心供电直出的MASTER拿下最高分，其次是14相核心供电的C8H(WI-FI），再往下每少两相供电变扣除0.5分，即可得到上面的图表。
散热用料评分：散热用料评分主板型号散热用料分数X570 AORUS PRO WIFI 密集散热鳍片 散热装甲1CVN X570 GAMING PRO V142*散热装甲1MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI2*散热装甲1TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)2*散热装甲1ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)2*散热装甲 热管2X570 AORUS MASTER 散热装甲 热管 散热鳍片2MEG X570 ACE2*散热装甲 超长热管2
在散热用料方面三位高端组的选手无疑用料都很好，能拿最高分，而主流组散热规模都相对与价格成比例，略低，因此都只能拿1分。
声卡用料评分：声卡用料评分主板型号声卡型号分数X570 AORUS PRO WIFI ALC1220-VB2CVN X570 GAMING PRO V14 ALC11501MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFIALC12201.5TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)ALC S12001ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)ALC S12202X570 AORUS MASTER ALC1220-VB2MEG X570 ACEALC 12201.5
在板载声卡中最好的是ALC 1220-VB以及华硕魔改的ALC S1220，其余解码芯片适当减分。
网卡用料评分：声卡用料评分主板型号声卡型号分数X570 AORUS PRO WIFI Intel I211AT Intel Wi-Fi 6 AX2001.5CVN X570 GAMING PRO V14RTL8118AS-CG0.5MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFIIntel I211AT Intel Wi-Fi 6 AX2001.5TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)Realtek L8200A Intel AC 92601ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)Intel I211AT Realtek RTL8125-CG Intel Wi-Fi 6 AX2002X570 AORUS MASTER Intel I211AT Realtek RTL8125-CG Intel Wi-Fi 6 AX2002MEG X570 ACEIntel I211AT Realtek RTL8125-CG Intel Wi-Fi 6 AX2002
三张高端组的主板采用网卡配置都是一样的，因此都为满分，其他主板相应缩水扣分，每少一项扣除0.5分，值得点赞的是X570 AORUS PRO WIFI 和MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI还保留了最新的WIFI-6无线网卡。用料评分主板型号散热评分供电评分声卡评分网卡评分总分X570 AORUS PRO WIFI 1321.57.5CVN X570 GAMING PRO V141210.54.5MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI12.51.51.55.5TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)13116ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)23.5229.5X570 AORUS MASTER 242210MEG X570 ACE231.528.5
综合四项用料分数，两个组得分最高的都是来自技嘉的产品，看来这次技嘉在X570主板上是很舍得堆料啊~
扩展接口-华硕最合理
扩展性能
扩展性能决定了我们的电脑能接多少设备，考量主板一个十分重要的项目，下面的扩展接口包括了前面板和后面板，因为I/O接口上面已经有图了，就不再重复放I/O的图了
主流组
1、X570 AORUS PRO WIFI
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主板提供了2个满速PCIe 4.0通道的M.2接口、4个USB 3.2 Gen2接口、7个USB 3.2 Gen1接口和8个USB 2.0接口，还有6个SATA 3.0接口。
2、CVN X570 GAMING PRO V14
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[img]//img0.pconline.com.cn/pconline/1910/16/12971170_P1010113_thumb.jpg[/img]
七彩虹的这款主板提供6个SATA 3.0接口、2个满速PCIe 4.0通道的M.2接口、2个USB 3.2 Gen2接口、6个USB 3.2 Gen1接口和4个USB 2.0接口。
3、MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI
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暗黑板则有6个SATA 3.0接口、2个满速PCIe 4.0通道的M.2接口、4个USB 3.2 Gen2接口、6个USB 3.2 Gen1接口和6个USB 2.0接口。
4、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
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TUF GAMING有8个SATA 3.0接口、2个满速PCIe 4.0通道的M.2接口、3个USB 3.2 Gen2接口、6个USB 3.2 Gen1接口和4个USB 2.0接口。
高端组：
5、ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)
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再来看看高端组的战况，C8H(WI-FI)有8个SATA 3.0接口、2个满速PCIe 4.0通道的M.2接口、9个USB 3.2 Gen2接口、6个USB 3.2 Gen1接口和4个USB 2.0接口，带宽更高的USB 3.2 Gen2接口明显更多了。
6、X570 AORUS MASTER
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MASTER提供了6个SATA 3.0接口、2个满速PCIe 4.0通道的M.2接口、3个USB 3.2 Gen2接口、8个USB 3.2 Gen1接口和8个USB 2.0接口，MASTER的接口分布并不合理，带宽高的Gen2接口反而不多。
7、MEG X570 ACE战神板
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MASTER提供了6个SATA 3.0接口、2个满速PCIe 4.0通道的M.2接口、5个USB3.2 Gen2接口、6个USB 3.2 Gen1接口和6个USB 2.0接口。
扩展性能环节小结：
汇总一下各块主板的接口数量，可以得到下面的表格。扩展评分主板型号USB 2.0USB 3.2 Gen1USB 3.2 Gen2SATA 3.0M.2分数X570 AORUS PRO WIFI 874628CVN X570 GAMING PRO V14462625MPG X570 GAMING PROCARBON WIFI664627TUF GAMINGX570-PLUS (WI-FI)463826ROG CROSSHAIRVIII HERO(WI-FI)4698210X570 AORUS MASTER 8856310MEG X570 ACE665639.5
接口配置最合理的当然是能提供9个USB 3.2 Gen2接口的ROG C8H(WI-FI)，能提供3个满速M.2接口同时也有很多USB 3.1 Gen1接口的X570 AORUS MASTER也很不错，其他型号则按照接口确实相应扣分，应该都非常直观。
AORUS PRO WI-FI对比ACE少了一个USB 3.2 Gen2接口，但多了1个USB 2.0和USB 3.2 Gen1接口，因此设为平分。
BIOS评比-差别不大
BIOS易用性及内存兼容性
主板BIOS是DIY玩家经常接触的部分，这方面有更好用的BIOS无疑会给产品加不少分。
这个环节同品牌的产品就合并一起说了。
1、华硕
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点击可查看大图
ROG的主板BIOS一直以来变化都不大，但是之前的BIOS就很好用了，主要调整的参数都列的非常清晰。
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TUF GAMING的主板BIOS和ROG的大同小异，只是配色不同，该有的功能都有保留，可以说是最好用的BIOS了。
2、技嘉
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技嘉的BIOS原来是十分难用的，甚至没有适用1080P分辨率而各种变形，但好在优秀的厂商总会互相学习，新的技嘉AORUS主板BIOS和ROG的BIOS非常类似，而且把常用选项都放在了第一版，用起来还算顺手。
3、微星
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微星的主板BIOS也早有了自己的一套风格，选项分类还是比较合理明显，需要吐槽所有选项都放在了二级栏目，调节选项时比华硕、技嘉的BIOS多了一个步骤。
4、七彩虹
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不可否认国产主板厂商在主板BIOS上有着巨大的进步，省去了之前许多花里胡哨的元素，整个BIOS界面非常简洁，甚至还有与微星BIOS一样的内存参数预设功能，不过遗憾的是主板BIOS竟然没有XMP，或者称为D.O.C.P\A-XMP选项，让这样就比较坑了，现在许多内存默认频率都是比较低，要开XMP才能到达高频。
内存兼容性：
内存兼容性也比较简单地测了一下，我拿了影驰的两条开XMP后频率为4000MHz，时序为19-25-25-45，电压为1.45V的内存，假如主板能顺利开机并通过内存压力测试，那么这块主板的内存兼容性是可以信赖的，毕竟4000MHz的频率已经比99%的内存频率要高了。
最后测试的7块主板6块都顺利点亮并通过20分钟内存烤机测试，CVN X570 GAMING PRO V14则无法在1.45V内存电压下，以4000MHz，20-25-25-25的时序点亮电脑。
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最后晓边把时序调为全自动，不断调整频率，最后电脑能在3733MHz，28-27-27-58，电压1.45V下开机，主板兼容性还需进步。
主板BIOS和内存兼容性环节小结：
主板 BIOS和内存兼容性满分分别为5分，最后得分如下。主板BIOS及内存兼容性评分主板型号主板BIOS分数内存兼容性评分总分X570 AORUS PRO WIFI 559.5CVN X570 GAMING PRO V143.536.5MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI4.559.5TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)5510ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)5510X570 AORUS MASTER 559.5MEG X570 ACE4.559.5
这一块就只有七彩虹的主板无法拿到理想的分数了，好歹七彩虹已经是大陆主板厂商的领导者了，所以的确现阶段大陆主板厂商的BIOS还需要继续努力啊。
烤机温度-华硕的舞台
烤机温度
虽然我们刚刚说了，主板用料，但是主板实际烤机的表现才是我们最关心的地方，测试时室温为25℃，我们使用Ryzen 9 3900X，在所有主板设置全默认的情况下P95烤机20分钟，可以得到供电的温度情况。
除此以外我们也利用高速大文件写入，记录主板芯片组附件最高温度。
1、X570 AORUS PRO WIFI
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2、CVN X570 GAMING PRO V14
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3、MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI
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4、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
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高端组：
5、ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)
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6、X570 AORUS MASTER
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7、MEG X570 ACE战神板
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烤机环节小结：
综合各块主板的 温度表现，我们可以得到 下面这张图表。烤机温度评分主板型号供电温度南桥温度总分X570 AORUS PRO WIFI 84℃42℃8CVN X570 GAMING PRO V14112℃42℃6MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI96℃44℃7TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)70℃47℃9ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)60℃47℃10X570 AORUS MASTER 72℃50℃9MEG X570 ACE72℃46℃9
这里不得不说华硕的攻城狮不是盖的，在实测表现中表现最好的竟然不是堆料最猛的技嘉两兄弟，而是华硕的产品，而是都甩开了竞争对手一大截，这就是主板设计的功劳了。
我们以华硕ROG C8H(WI-FI)的表现为满分，高10℃左右就扣除一分，又因为南桥温度基本一致，很容易得到上面的分数总结。
性能释放-不相伯仲
性能测试-7块主板谁能把锐龙的性能最大释放？
那么这7块主板的性能释放会不会有什么差别呢？
[img]https://img0.pconline.com.cn/pconline/1907/06/12739229_dfbefgesgrres1_thumb.jpg[/img]
还是使用Ryzen9 3900X，在主板全默认、都使用最新BIOS的情况下，使用3733MHz内存进行测试，测试平台使用了Tt（Thermaltake）Floe Riing RGB 360散热器，确保CPU稳定不降频。测试平台操作系统Windows 10 1903（已打好所有最新补丁）CPURyzen 9 3900X内存影驰HOF OC LAB MASTER 4000MHz 8Gx2SSD影驰HOF PRO SSD 2TB显卡NVIDIA GeForce GTX 1060电源鑫谷 昆仑KL-1080W电源水冷散热器Tt（Thermaltake）Floe Riing RGB 360
在这里简单说明一下为什么都是全默认情况，因为许多消费者买回去是不会调节BIOS的，因此我们力求的就是我们测试的是怎样，你们买回去用的也是这样。
最后测试结果如下：性能测试测试项目X570 AOURSPRO WIFICVN X570GAMING PROV14 MPG X570GAMING PROCARBON WIFITUF GAMINGX570-PLUS(WI-FI)ROHGC8H(WI-FI)X570 AORUSMASTERMEG X570ACE3DMark理论性能测试CPU-Z(单核)552526550549548543535CPU-Z(多核)8307811582908292810383048121CB R15（单核）208203204207208209202CB R15（多核）3142314330823047310031043048CB R20(单核）492511509515516516501CB R20(多核）70557154701570166988711668273DMark FSE（物理分）29802281542958429726296852943229032X264 BenchMark65697065656568Pov Ray6310625961466176614062246035综合性能百分比百分比10101001?%
为了让图表美观，我们对产品名做了一定缩写。
最后7块主板表现其实都是差不多的最多不过相差2%的性能差距。性能释放评分主板型号评分X570 AORUS PRO WIFI 10CVN X570 GAMING PRO V149.5MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI10TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)9.5ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)9.5X570 AORUS MASTER 10MEG X570 ACE9
因此每张主板的打分也就比较接近。
价格竞争力-七彩虹最具性价比
价格竞争力
这个环节就相对简单了，我们以10月17日某电商自营平台的价格为标准，可以的下面的图表，因为两个组价位不同，我们分开评比。主流组价格评分(10月17日）主板型号品牌实时价格评分X570 AORUS PRO WIFI 技嘉2388元4.5CVN X570 GAMING PRO V14七彩虹1299元10MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI微星1899元7TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)华硕1899元7
价格最实惠的七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14无疑是拿下了满分的分数，毕竟1300就能买到一块X570，性价比很高了。
随后每高100元我们便扣除0.5分，毕竟这个价位区间消费者对价格还是比较敏感的，扣分会比较重，最后可以得到上面的表格。高端组价格评分主板型号品牌实时价格评分ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)华硕3599元9X570 AORUS MASTER 技嘉3488元9.25MEG X570 ACE微星3399元送8GB内存10
在高端组中性价比最高的MEG X570 ACE拿下满分的成绩，又因为高端消费者对价格没有那么敏感，因此其他产品每高100元扣除0.25分。值得注意的是目前买ACE有送一条8GB 3000MHz海盗船内存条，这里以二手价抵扣200元。
PConline评测室总结
PConline评测室总结
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经过7个维度，数不清的较量和对抗，究竟哪张主板能成为最耀眼的那颗明星呢？相信大家都期待了，下面就来揭晓。
首先是主流组的成绩：主流组参测主板主板型号外观配件用料扩展BIOS及内存烤机温度性能价格总分技嘉 X570 AORUS PRO WIFI 6.57.589.58104.554七彩虹 CVN X570 GAMING PRO V145.54.556.569.51047微星 MPG X570 GAMING PROCARBON WIFI75.579.5710753.5华硕 TUF GAMING X570-PLUS(WI-FI)6.5661099.5754
还需要提一下的是七彩虹的CVN X570 GAMING PRO V14虽然得分偏低，但是以它这个价位来到2000元X570评测组对比已经抬高了一个阶级，输了也正常，也不影响它是一张十分有性价比的入门X570主板的事实，而且产品还能完全发挥3900X的性能，这是最让我惊喜的。
剩下三张主板，其实差别都不大，但若非要分个高下的话，最后并列第一的是技嘉 X570 AORUS PRO WIFI与华硕 TUF GAMING X570-PLUS(WI-FI)，从分数分布情况可以看出X570 AORUS PRO WIFI主要是赢在了用料、扩展上，换句话说这是用堆料赢下的胜利，而TUF GAMING X570-PLUS(WI-FI)胜在各项均衡的同时价格比较实惠。
总结一下，若你预算没那么吃紧，编辑更推荐的型号是技嘉 X570 AORUS PRO WIFI，这款主板硬实力会更强，但倘若你对价格比较敏感，需要一张均衡但有性价比的主板，那可以选择华硕 TUF GAMING X570-PLUS(WI-FI)。
高端组成绩：主流组参测主板主板型号外观配件用料扩展BIOS及内存烤机温度性能价格总分华硕 ROG CROSSHAIR VIIIHERO(WI-FI)9.59.51010109.5967.5技嘉 X570 AORUS MASTER 910109.59109.2566.75微星 MEG X570 ACE9.58.59.59.5991065
虽然目前ACE和MASTER的价格相对给力，但无奈ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)硬实力太强，凭借在外观、扩展、BIOS、温度等多个项目最高分，华硕ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)以0.75分的微弱优势险胜X570 AORUS MASTER。
然后给获胜的靓仔一张帅照~
主流组获胜者——技嘉 X570 AORUS PRO WIFI
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华硕 TUF GAMING X570-PLUS(WI-FI)
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高端组获胜者——华硕 ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)
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高颜值推荐型号——微星 MEG X570 ACE战神板
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如今的年轻玩家，除了常规性能以外，很大比例都相当关注产品的颜值，甚至已经把颜值放到NO.1的位置了，所以厂商也越来越花功夫在产品外观上，去讨好更多的用户。微星对这一点是比较有自己的一套的，例如这款MEG X570 ACE战神板，黑金配色，沉稳又有内涵，搭很多配件都显得相得益彰，这一点也是值得其他厂商去思考突破的。
当然以上结论都是综合7个维度得出，假如你对某一方面有特殊的需求，还是需要仔细看看具体测试项目来选择。
这个结果不知道有木有大出你所料呢？华硕进一步巩固了他在高端主板市场的优势，过人的温度控制表现、合理的扩展接口设计、平易近人的BIOS都是他夺魁的基石。
而主流组的获胜者或许很多网友猜不到，其实通过我们一番评测看下来，技嘉和华硕赢得并不突然。技嘉在本代X570主板上的用料十分猛，特别是在声卡、供电、网卡上的用料毫不吝啬，基础打得好，硬实力过人自然能赢，而华硕，则很好地遵循了均衡之道。
大家也能通过横评看到，现在主流主板都能释放CPU 100%性能，大家在选择主板的时候，更应该关心的是我们上述评测的几个维度，比如主板的用料、温度控制实力，这些会影响主板的耐用程度，主板经常高温，电气元件自然老化的快；又比如主板的扩展接口能不能满足我的需求，我有没有接许多个高速设备的情况呢？
最后，也希望文章能对大家以后选购主板有所帮助。